电子制造服务（EMS）

专业工程团队支持DFM可制造性分析与新品导入，加速产品从设计到量产的转化。

元器件选型替代、BOM成本优化与全物料代采，依托SRM系统实现供应透明可追溯。

高速贴片线与精密印刷工艺，支持01005微小器件、BGA、QFN等复杂封装的高精度贴装。

插件、波峰焊、选择焊与手工焊补全工艺覆盖，满足混装板卡与高可靠性焊接需求。

ICT、FCT、烧录、老化与环境可靠性测试，构建从元件到整机的全维度质量拦截。

从PCBA到整机的系统集成、线束装配、结构组装与成品包装，全球交付。